牛博士北美ASIC调研:⼤客户forecast, TPU/MTIA等AI芯⽚出货量/价格展望

（转自：君实财经）牛博士

北美ASIC调研:⼤客户forecast, TPU/MTIA等AI芯⽚出货量/价格展望

来自专家研报，不构成投资建议，以下为正文

要点

- 展望字节⾃研训练芯⽚⽬前进展如何？是否项⽬还在合作吗？

- 刚才提到芯⽚已经设计完成，能否展望下这颗芯⽚的主要规格？

- 如果假设项⽬可以继续推进，预计上量节奏和整个⽣命周期的出货量⼤致是多少？

- 展望下，TPU在2025年和2026年的出货量？

- 展望Meta在2025年和2026年的出货量如何？

- 展望下，MTIA 3作为下⼀代架构，是否仍采⽤rack形态？⼀个rack内有⼏颗芯⽚？

- 展望这颗芯⽚的ASP价格也⽐较⾼？

- 展望下OpenAI现在的项⽬进展是怎么样？

- 这样看下来，明年各家出货量都很⼤，那么明年还需要采购这么多英伟达芯⽚吗？会不会对英伟达的市场份额造成较⼤冲击？另外，⻩仁勋今天在会议中提到，ASIC项⽬最终都会失败，因为整体的扩展能⼒有限。您如何看待⻩仁勋对ASIC终局的否认，以及明年这些客户出货量很⼤的现实之间的关系？

- 展望下⾕歌TPU的价格如何？

- 展望今年Meta出货的芯⽚中四个季度的⼤致分布⽐例如何？

- 展望OpenAI的ASIC芯⽚价格是多少？

提问：展望字节⾃研训练芯⽚⽬前进展如何？是否项⽬还在合作吗？

专家：项⽬已经暂停。训练芯⽚的设计已经完成，但在量产前出现了⼀些不确定因素，因此字节决定暂时搁置该项⽬。主要原因在于当前存在许多未知⻛险，尤其是在投⼊量产前需要承担较⼤投⼊成本。在当前形势下，公司决定暂缓项⽬进展，等待后续政策环境的变化，尤其是美国⽅⾯政策是否会有所松动。主要考虑还是政治⻛险。

提问：现在只是存在不确定性，还是美国⽅⾯已经明确告知不能继续推进？

专家：美国⽅⾯并未明确告知不能推进，也没有直接发出相关通知。近期中美在科技领域，尤其是AI⽅向的监管趋严。公司此前也与美国商务部有过沟通，咨询过这款芯⽚后续的合规性，但对⽅并未给出明确答复。字节跳动及TikTok⽅⾯也与相关部⻔有过接触，整体来看，当前⻛险主要源于中美科技关系紧张。按照原有规则，这款芯⽚本不应存在⻛险，因为字节跳动作为美国公司，芯⽚也仅在美国本地使⽤，并未出⼝⾄中国，因此不受现有针对中国的出⼝限制。但律师团队建议项⽬暂缓。⽬前项⽬状态为暂停，预计在未来⼏周内会有更明确的⽅向。

提问：刚才提到芯⽚已经设计完成，能否展望下这颗芯⽚的主要规格？

专家：这颗芯⽚的整体规格较⾼，定位于训推⼀体。HBM内存为192GB，浮点运算能⼒超过3000 TFlops，定点整数运算能⼒约为7000 Tops，功耗约为200瓦。⽬前的设计规格是这样。

提问：芯⽚的尺⼨⼤概是多少？牛博士

专家：芯⽚尚未流⽚。

提问：刚才提到⼀到两周后会有结论，展望时间点⼤致是什么时候？

专家：预计在7⽉初，律师团队会给出更明确的意⻅。⽬前他们正在与商务部沟通，预计两周左右会有更清晰的⽅向。届时将明确芯⽚项⽬是否可以继续推进，或是否仍存在政策⻛险。具体细节由字节跳动法务团队主导。

提问：如果假设项⽬可以继续推进，预计上量节奏和整个⽣命周期的出货量⼤致是多少？

专家：根据字节跳动的规划，若按原计划流⽚，2025年出货量预计为20⾄30万颗，2026年预计为50⾄80万颗。未来两年规划逐步提升，到后年计划达到上百万颗。整个⽣命周期内，预计总出货量约为300万颗。

提问：展望这颗芯⽚的单价或成本结构如何？能否介绍⼀下成本、加价以及最终的平均售价（ASP）？

专家：这颗芯⽚的成本结构分为⼏部分，包括前期研发投⼊、量产成本以及需⽀付给第三⽅公司的IP费⽤。如果不计研发投⼊，单颗芯⽚的流⽚成本（包括掩膜、材料等）约为2000美元。

提问：成本包含HBM内存吗？

专家：HBM内存已包含在成本中。最终量产后，芯⽚的平均售价（ASP）预计接近7000美元。

提问：意思是成本为2000美元，最终公司向字节的售价为7000美元？

专家：是的，因为其中还包含研发、后端流⽚、与台积电的技术⽀持等多项费⽤。

提问：展望下，TPU在2025年和2026年的出货量？

专家：TPU⽅⾯，预计2025年出货量在150万⾄180万⽚，乐观情况下可达180万⽚，甚⾄接近200万⽚。以中性预估，2025年TPU整体出货量将超过150万⽚。

提问：2026年呢？

专家：2026年，⾕歌⽅⾯给出了初步预测，整体出货量将接近250万⽚。从2025年上半年的数据来看，250万⽚的预测甚⾄略显保守。最新的预测数据将在2025年第三季度与⾕歌进⼀步沟通后更新。⽬前预测，2026年芯⽚出货规模有望接近300万⽚。出货量⾮常可观。这⾥⾯有⼏个原因，第⼀个，整体上⼀季度和⼆季度看到的TPU出货量⾮常⼤。在⾕歌对26年的出货量预期中，上半年已经出货接近100万颗。下半年通常Q3、Q4的话是整个AI芯⽚的出货⾼峰期，所以下半年的出货量的会⾼于100万，接近150万到甚⾄到200万都有可能，因为⾕歌从⼀季度、⼆季度⼀直在调整，它从出货量⽐原计划出货量多了30%，原来预期只有80万颗。下半年这⼀增⻓势头预计将持续。⽬前AI训练和推理需求⼤幅扩张，越来越多公司投⼊到细分领域的深化训练，⽽⾮⼤模型训练。⼤模型训练⽬前仅有少数⼏家公司参与，因投⼊巨⼤。

提问：这⼀增⻓听起来较惊⼈。可能2026年整体资本开⽀强度可能还会继续提升。

专家：是的，⽬前⾕歌数据中⼼的新规划和部署正在加速推进，从其采购的交换机及相关芯⽚数量也能看出，整体需求在快速增⻓。

提问：展望Meta在2025年和2026年的出货量如何？

专家：2025年，Meta的出货量约为50万⽚，这是公司为其设定的产能需求。2026年，Meta的出货量预计接近100万⽚，区间为80万⾄100万⽚。具体数字需等到2025年三、四季度，或2026年⼀季度才能最终确定。⽬前这⼀预测⾮常合理，因为Meta对训推⼀体芯⽚的需求主要⽤于替代部分英伟达芯⽚，实现混合训练。从英伟达芯⽚的替代节奏来看，80万⾄100万⽚的出货量符合Meta当前的整体部署规划。

提问：展望下，MTIA 3作为下⼀代架构，是否仍采⽤rack形态？⼀个rack内有⼏颗芯⽚？

专家：是的，MTIA 3仍采⽤rack形态，并将使⽤HBM3E。每个rack内有四颗芯⽚。

提问：你的意思是⼀个板⼦上有4颗，那么⼀个rack中有多少个computetray？MTIA 3的拓扑架构如何实现scale up？AI芯⽚之间的互联⽅式是什么？

专家：当前主要采⽤以太⽹作为AI芯⽚之间的互联⽅式。

提问：展望Meta的芯⽚是⼀个板⼦上四颗芯⽚，那么⼀个机柜⾥有多少芯⽚互联？

专家：⼀个机柜内的芯⽚数量取决于卡槽数量。服务器通常有四卡或⼋卡槽配置，四卡则是16颗芯⽚，⼋卡则是32颗芯⽚。

提问：展望是否会采⽤液冷？

专家：会的。⽬前从⾕歌到其他主要客户，基本都采⽤液冷⽅案，否则将⾯临失效⻛险。

提问：展望这颗芯⽚的ASP价格也⽐较⾼？

专家：这颗芯⽚价格确实较⾼，预计最终售价接近1万美元，⼤约在8000多到9000美元之间。这颗芯⽚的尺⼨也⽐⾕歌的芯⽚⼤很多。⾕歌在设计时，⽬标是做⼀颗较⼩的芯⽚，⽤于组建集群，例如super pod。⽽Meta的这颗芯⽚则更多⽤于训练和推理，与英伟达芯⽚组合，形成混合训练架构。因此在算⼒、规划以及HBM的使⽤上，Meta的芯⽚都⽐⾕歌的芯⽚多很多。

提问：展望这颗芯⽚是不是和英伟达的Hopper的H100差不多⼤？

专家：接近，但没有H100那么⼤。Hopper⼤约有800多平⽅毫⽶，⽽Meta这颗芯⽚⼤概是725平⽅毫⽶。

提问：所以CoWoS那边切下来⼤约是30多颗？

专家：是的。

提问：现在看到CoWoS这边下单30K乘以30多，⼤致就是100万，所以对应明年⼤约100万的量？

专家：是的。

提问：展望下OpenAI现在的项⽬进展是怎么样？

专家：OpenAI这颗芯⽚预计今年年底到明年⼀季度可以开始量产。OpenAI的芯⽚已经设计了⼀年半左右，预计今年四季度能够按时推出。

提问：展望明年OpenAI有量的forecast吗？

专家：明年OpenAI的规划⼤约是50万颗左右。这颗芯⽚也是部分替代英伟达芯⽚，主要⽤于训练任务。Patrick：这样看下来，明年各家出货量都很⼤，那么明年还需要采购这么多英伟达芯⽚吗？会不会对英伟达的市场份额造成较⼤冲击？另外，⻩仁勋今天在会议中提到，ASIC项⽬最终都会失败，因为整体的扩展能⼒有限。您如何看待⻩仁勋对ASIC终局的否认，以及明年这些客户出货量很⼤的现实之间的关系？

专家：实际上，⻩仁勋的判断更多是基于⽬前⼏家⼤公司——Meta、微软、⾕歌、OpenAI、X.AI等在⼤模型训练上仍然离不开英伟达芯⽚。从开发环境到芯⽚算⼒，英伟达依然领先所有ASIC芯⽚，领先⾕歌芯⽚⾄少⼀代甚⾄⼀代半。即使看⾕歌最新的TPU V6，与英伟达相⽐仍有不⼩差距。他认为在⼤模型训练和⾼算⼒需求场景下，英伟达是唯⼀选择。

但从⾕歌的情况来看，虽然单颗芯⽚算⼒不及英伟达，去年⾕歌⽤10万⽚TPUV6组建集群，测试了Gemini 2.0的性能，发现整体运算成本和性能在很多⽅⾯已达到甚⾄超过英伟达GPU。当然，⾕歌的模型更多偏向于相对简单的深度学习模型，不像OpenAI那样参数极多，因此不具代表性。但随着Meta、微软等公司ASIC芯⽚设计能⼒提升，芯⽚逐步稳定，早期难以替代英伟达算⼒的现象会逐渐减少，性能也会越来越接近英伟达。这样⼀来，英伟达芯⽚的增⻓速度会放缓，预计到2027年英伟达芯⽚的出货量可能会下降，渗透率也不⼀定能保持⽬前的⾼速增⻓。这也是⻩仁勋在全球各地推⼴芯⽚、建设AI⼯⼚的原因。他也意识到英伟达芯⽚不会⼀直保持⾼速增⻓，必须通过⾃建⼯⼚或与各地政府合作来推动芯⽚销售。例如去年在⽇本、越南、迪拜等地建设AI⼯⼚，实际上是通过⾃⽤带动芯⽚销售。虽然这种变化不会很快发⽣，但公司预测到2027年以后，ASIC芯⽚的市场份额会持续提升，甚⾄有可能超过英伟达芯⽚在AI加速芯⽚领域的渗透率。

匿名投资者：展望下⾕歌TPU的价格如何？

专家：⾕歌TPU的价格⽅⾯，准确价格只有销售部⻔掌握，但公司了解到的平均价格会根据出货周期和产线成本动态调整。⽬前以TPU V5E为例，价格⼤约在3000到4000美元之间，平均约为3500美元。V5P的价格接近7000美元，6500到6800美元左右。

匿名投资者：展望今年Meta出货的芯⽚中四个季度的⼤致分布⽐例如何？

专家：Meta今年的芯⽚实际将在下个⽉底或下⽉初开始出货。预计今年整体出货量中，第三季度⼤约为10万⽚多，第四季度可能达到30⾄40万⽚。这是Meta今年的出货节奏。到明年，每个季度的出货量预计将保持在20万⽚，甚⾄有望达到30万⽚的规模。2025年上半年（Q1、Q2）出货量会相对较少，Q3、Q4则预计会达到30万⽚。

匿名投资者：展望OpenAI的ASIC芯⽚价格是多少？

专家：OpenAI的ASIC芯⽚是⼀款训练⽤芯⽚。最终出货价格需等芯⽚流⽚完成后才能确定，但预估价格约为8000美元

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