“美国永远无法阻止中国拥有强大的芯片蜀商证券，对中国的芯片进行封锁只会“迫使”中国花时间和金钱来制造自己的芯片。”
2023年，比尔·盖茨在接受《金融时报》采访时曾做出上述预言。没想到仅仅2年之后，此话就应验了。就在今年4月份,我国复旦大学宣布全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极(WUJI)”完成流片验证,待机功耗仅为传统芯片的1/5。
据国际顶级期刊《Nature》介绍，这枚集成了5900个晶体管的芯片,不仅打破了二维材料规模化应用的世界纪录,更标志着中国在新一代芯片材料领域实现了领跑地位。
在芯片领域，“摩尔定律”早已是众人熟知的铁律——每隔两年，芯片性能便会实现翻倍，晶体管的集成密度也随之大幅提升。
然而，当技术触及1纳米这一物理极限时，全球的科研实验室都陷入了困境，在这道门槛前艰难探索了整整十年。2017年，奥地利团队搞出115个晶体管的二维芯片，竟成了十年无人能破的“魔咒”。
虽说二维材料薄如蝉翼，被视为突破芯片极限的“终极武器”蜀商证券，可对它进行精细加工的难度却超乎想象。而此次复旦团队亮出了两项关键技术。
其一是“激光绣花针”，它采用柔性等离子刻蚀方式，将能量控制在5eV以下，比日光灯的能量还要温和，可完美解决二维材料的加工难题。
其二是运用最新的AI技术，借助机器学习对10万组参数进行深入分析，仅用72小时就锁定了最佳加工方案，将芯片的良率惊人地提升至99.77%，要知道此前全球的最高良率还不到85%。
有资料表明，“无极”芯片的厚度不足1纳米，可轻松嵌入柔性屏、电子皮肤等设备中；与此同时，它还具备极强的耐温能力，能在零下40度到200度的极端温度环境中正常工作，这意味着其在航天器、深海探测器等领域有着极大的应用前景。
当该研究论文在国际权威期刊上发表后，就连向来眼光挑剔的美国媒体也不得不认可：“中国的技术，已经从‘追着图纸模仿’迈入了‘制定行业标准’的时代。”
事实上，芯片翻身只是我国技术进一步的冰山一角，类似的剧本此前在其他领域也有所体现。
汽车领域，我们通过新能源颠覆传统燃油汽车，崛起比亚迪这样的世界级企业；
这种种案例表明，在过去多年来的培养发展下，我国在前沿科技上，已经迎来真正的“技术爆发期”，未来一段时期，随着这些前沿科技广泛普及开来，它们也将会真正造福大众。
而用前沿科技普及大众，也是未来二维芯片真正值得期待的。二维芯片的突破不仅在于实验室数据，据研究团队成员介绍，在后续的实际应用中，它也将大有可为。
据了解，目前复旦大学科研团队已经通过70%工序沿用成熟硅基生产线、30%核心工艺改造的混搭策略,构建20余项核心工艺专利,与中芯国际合作建设的8英寸试验线计划2026年投产,直指物联网、无人机等万亿级市场。
有网友评论:“以前觉得高端芯片不可逾越,现在才发现,我们自己(科学家)才是造梦的神”。恰如“无极”芯片的命名寓意,中国科技的未来,也一定“没有极限”。
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